【摘要】当前，美国将中国视为最大的战略竞争对手，通过科技围堵、滥用制裁、金融遏制、贸易争端等各种手段遏制中国的发展。面对美对华经济战略不断升级和演变，我国应聚焦其中长期、关键时刻发挥决定性作用的战略实行积极防御，力争更快地积累实力破解美国的遏制。在美国以实力地位与中国进行对抗性博弈失败的情况下，继续推进中美两国之间各种可能的合作。

　　 【关键词】中美关系 科技围堵 金融遏制 贸易争端 国际格局

　　 【中图分类号】F125 【文献标识码】A

　　 美拜登政府上任以来，总体上延续了特朗普时期的对华战略，在此基础上拓展到更多领域，采用了更多遏制手段。2021年2月，拜登在美国国务院发表上任后的首次外交政策讲话，称中国为“最严峻的竞争者”，对美国的繁荣、安全和民主价值观构成挑战。2021年3月，白宫国家安全委员会发布的《国家安全战略过渡性指导方针》明确提出，世界权力格局正处于重大“拐点”，美国面对一个“民族主义兴起、民主衰退、与中俄等国较量日深、技术革命重塑我们生活方方面面的世界”“在美国竞争者当中，只有中国有潜力结合经济、外交、军事与科技力量来持续挑战国际体系”。4月，美国国家情报总监办公室发布的《2021年度威胁评估报告》将中国寻求获得“全球性力量”列为美国面临的“首要威胁”。2022年2月，美国白宫发布新版《印太战略》，2022年5月发布《印太经济框架》，主要包含印太战略承诺、五大构想、行动计划三方面内容，详细说明美国在印太地区的安全和经济方针。2022年8月，美国相继推出《2022年芯片与科学法案》和《2022年台湾政策法案》，在开展芯片竞争的同时，力图在台海挑起争端，以求一举阻断中国崛起的态势。美国在2022年10月发布的《国家安全战略》报告中，延续了奥巴马和特朗普政府对抗中俄的思想，把“击败中国和限制俄罗斯”作为优先事项。我们可以看到，美国在几个重要经济领域明显加快了对华遏制的速度和力度。

　　 科技成为美国拜登政府遏制中国战略的主轴，芯片成为竞争焦点

　　 拜登政府的对华科技策略已经从“小院高墙”转为大面积围堵，在半导体领域尤甚。从长远来看，美国虽然在科技领域特别是在芯片竞争上占优势，但由于违背了经济发展规律、科技发展规律和全球产业链供应链内在要求，在受到反噬和惩罚，最后终将失败。

　　 美国在科技领域对华实行立体式、全方位遏制围堵与包抄。第一，通过立法升级对华科技围堵。美国为实现限制中国半导体行业发展的目的，自2018年以来频繁使用出口管制及外国投资国家安全审查等政策性工具，对中国企业施加限制。2021年4月，美国参议院外交关系委员会公布《2021年战略竞争法案》。该法案由国会民主党和共和党共同制定，由此将中美在供应链和科学技术上的全面竞争上升至立法高度，将对华科技冲突制度化、框架化。美国参众两院对各自通过的《2021年美国创新与竞争法案》和《2022年美国竞争法案》达成了双方接受的折中版本，并将其命名为《2022年芯片与科学法案》。该法案由三部分组成，包括A部分《2022年芯片法案》（Chips Act Of 2022）；B部分《研发、创新和竞争法案》（Research and Development, Competition, and Innovation Act）；C部分《2022年最高法院安全资金法案》（Supreme Court Security Funding Act of 2022）。其提出的战略目标是振兴美国国内半导体制造业，对科学领域进行投资，确保美国在半导体领域至少领先两代的地位，减少美国对外国半导体产业来源依赖程度，加强美国国家经济安全。

　　 2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》。这个历时三年讨论、长达1054页的法案主要内容包括：一是美国政府将在半导体制造和研发领域投入约527亿美元的资金支持，对半导体头部企业提供约240亿美元的投资后税收抵免，鼓励其在美国研发和制造芯片；二是在未来十年提供约2000亿美元科研经费，重点支持人工智能（AI）、量子计算、机器人技术等前沿科技；三是明确提出获得资助经费的半导体企业，未来十年被限制在一些特定国家增加先进制程芯片的产能，不能在伊朗、俄罗斯、中国等国家投资建厂。这项法案被装上了“政治定向器”，充满了美国遏制打压中国的意图。

　　 第二，对先进芯片ECAD（计算机辅助电子设计）工具等四项技术实施出口管制。《2022年芯片与科学法案》通过后，2022年8月12日，美国商务部公布了一项出口管制新规预览，决定对美国《出口管理条例》（EAR）进行修订，将四项“新兴和基础技术”加入商业管控清单（CCL）实施出口管制：两种超宽带隙半导体的基板材料（氧化镓Ga2O3和金刚石），专为开发任何GAAFET（全栅场效应晶体管）结构的集成电路而设计的ECAD软件，以及用于生产和开发燃气涡轮发动机的压力增益燃烧（PGC）技术组件或系统，管制原因包括“国家安全（NS）”和“反恐（AT）”。

　　 上述四项技术出口、再出口到中国均需要申请出口许可证。在此次被纳入出口管制的4项物项中，氧化镓、金刚石以及开发GAAFET结构集成电路的ECAD软件3项与半导体行业关系密切。相比于使用氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的半导体，氧化镓和金刚石可被用于开发制造更复杂的器件。使用氧化镓和金刚石的半导体可以在更严苛的条件下（例如在更高的电压或更高的温度下）工作，使用这些材料的设备具有更大的军事潜力。这四项技术的禁用，早在2021年11月就已经被写入以美国为主导的、42国参与的《瓦森纳协定》的修订中。而美国的出口管制涵盖了比《瓦森纳协议》更广泛的技术，包括用于生产半导体的额外设备、软件和技术。有42个国家跟随美国将对中国半导体产业封锁从尖端芯片转向传感器。

　　 2022年7月6日，美国推动荷兰禁止阿斯麦尔芯片光刻设备制造商向中国出售对制造全球大部分芯片至关重要的主流技术。之前主要控制在生产7纳米、5纳米、3纳米等最尖端的芯片的光刻机上，目前延伸至荷兰禁止相关企业向中国出售其老一代深紫外光刻机（DUV）。自2019年底，由于美国的压力该企业已停止向中国企业销售较为先进的极紫外光刻机（EUV），禁止未经许可向中国半导体制造企业提供可用于制造10纳米及以下芯片的多数设备。2022年7月31日，美国政府致函半导体设备制造商，要求不得向中国公司提供14纳米以及更先进的半导体制造设备。美国不仅限制外国存储芯片制造企业向中国工厂提供美国半导体制造设备，同时禁止向中国出口用于制造128层堆叠以上NAND芯片的半导体设备。

　　 第三，构建半导体“遏制联盟”对华实施全面围堵。拜登政府重视利用其盟友体系在遏制中国方面的价值。《2021年战略竞争法案》提出，在关键新兴技术的研发方面实施与盟友“共享技术”战略，以减少对中国供应链的依赖，提出将在人工智能、5G通信、生物技术、量子计算等技术领域与盟友开展合作。《2022年美国竞争法案》提议建立所谓“芯片四方联盟”（Chip4），成员包括日本、韩国、美国，还有中国台湾地区。“芯片四方联盟”，是2021年美国和日本推动的半导体产业联盟的翻版。拜登指出，英法加等盟友是“美国最重要的资产”，必须会同盟友构建“科技民主联盟”，从技术、规则、标准、供应链、市场、监管等多方面形成强大共识，合力围堵中国。拜登政府签署的《2022年芯片与科学法案》，大规模补贴投资芯片制造；禁止接受补贴的企业投资中国内地先进制程的工厂；强调组建Chip4。美国与印度于2023年1月31日宣布正式启动“美印关键和新兴技术倡议”（iCET），其中就5G／6G使用“受信任的”技术来源展开公私领域对话。同时，美国正在与韩国建立科技联盟，其中最重要的一个领域为芯片。美国与日本已经宣布联合研发2纳米芯片。英特尔和台积电打算在2024年将GAA用于2纳米工艺。

　　 根据《高新技术脱钩的影响、走向及应对》报告测算，我国需要但被美国出口管制的产品种类中，来自美国的约为12.79%、美国之外的约为87.21%。其中，前5名分别为日本、德国、中国台湾地区、韩国、意大利，占比超过一半。针对这种情况，美国已在信息通信技术、半导体芯片、人工智能、国际空间技术、新能源等领域组建“下一个G联盟”、美国半导体联盟、人工智能全球合作伙伴组织、跨大西洋人工智能联盟等，并筹划在量子技术等新兴关键技术领域组建联盟。

　　 第四，对中国提高原始创新能力百般阻挠。美国不仅要中国企业造不了最先进的芯片——无法购买最先进的EUV光刻机，还要中国不能设计最先进的芯片——禁用设计GAAFET的EDA模块。EDA是工业设计的基本工具，没有EDA软件，芯片设计公司无法工作。EDA的投资周期较长、产出低，要求持续的资本投入。一般来说，研发一个EDA工具，真正用来设计并制造出市场认可和应用的一个产品，需要6年时间。目前，EDA设计软件基本上由美国Synopsys、Cadence、Mentor等3家公司垄断，中国大陆有几家企业正在奋起直追，代表性的企业是华大九天、广立微电子等，然而由于起步较晚，目前仍存在很大的差距。美国的EDA电子设计自动化软件对中国企业实行断供，目前已有三次。第一次是2018年断供中兴；第二次是2019年断供华为；这一次是断供中国所有芯片企业。中国是美国EDA公司的重要市场，如Cadence32%的市场、新思科技29%的市场都在中国。我国芯片、传感器等半导体产业依赖美国企业的EDA设计软件，目前80%以上国产企业使用美国三大软件公司向中国出售的EDA软件包。这次美国断供的虽然不是全部EDA软件，但这种EDA软件模块专门用于设计GAAFET结构芯片。一旦禁用EDA，中国传感器企业一段时间内难以设计出更新的传感器，难以迅速创造出可替代的国产MEMS CAD软件，将影响半导体产业未来10年的全球发展格局。美力图一举阻断中国先进芯片研发和制造升级之路。

　　 美国还不遗余力地针对中国半导体产业的短板进行打击。涉及的主要技术包括：（1）LC1860C五模移动CPU：使用ARM公司的Corterx-A7CPU架构。（2）ATSAME70Q21飞控主控CPU：使用ARM公司的CortexM7CPU架构。（3）STM32F303视频处理CPU：使用ARM公司的Cortex-M4CPU架构。（4）MA2155视觉处理芯片：使用美国的INTEL。（5）图像处理器方案芯片：使用美国的安霸。（6）AR1021X双频WiFi芯片：使用美国的高通。（7）MP6536云台控制芯片：使用美国的芯源。（8）MPU-6050陀螺仪芯片：使用美国的Invensense。（9）OPT3101避障传感器模块：使用美国的TI。（10）飞行螺旋桨电机驱动芯片：使用美国的Active-Semi。（11）功放芯片和滤波芯片：使用美国的Qorvo。（12）不对称AlphaMOS芯片：使用美国的ALPHA&OMEGA。（13）U-Blox导航芯片：出口必须使用美国的GPS。一旦如此，我国目前使用的GNSS模块，只能购买欧洲的U-Blox模块。尽管我国U-Blox模块目前技术相当成熟，国产摄像头技术高速发展，然而主流的无人机配套仍是日本SONY摄像头。

第五，美加强部门协同形成遏制打压中国的合力。美国围绕针对中国的“去中国化”、重构以美国为核心的半导体等产业链供应链，加强部门协同，推出国防、能源、电子信息等关键领域相关行动计划。例如，2022年2月，美国国防部发布《确保国防关键供应链安全》报告，提出应对国防工业基础供应链脆弱性的行动计划，(点击此处阅读下一页)